يشترى VID25-12P1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VID25-12P1
- رقم القطعة:
- VID25-12P1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT BST/CHOP 1200V ECOPAC2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18202 Pieces
- ورقة البيانات:
- VID25-12P1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VID25-12P1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VID25-12P1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.3V @ 15V, 25A |
| تجار الأجهزة حزمة: | ECO-PAC2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 130W |
| حزمة / كيس: | ECO-PAC2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | VID25-12P1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 1nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Single 1200V 30A 130W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| وصف: | MOD IGBT BST/CHOP 1200V ECOPAC2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 900µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 30A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVID25-12P1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FP30R06YE3BOMA1 | Infineon Technologies | MODULE IGBT CBI E2 | تحقيق |
|
IRG7T150HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 150A POWIR 62 | تحقيق |
 |
APTGT300A170G | Microsemi Corporation | IGBT PHASE TRENCH FIELD STOP SP6 | تحقيق |
 |
APTGF350SK60G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 430A 1562W SP6 | تحقيق |
 |
CM150DU-24NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 150A NFH SER | تحقيق |
 |
CM75E3U-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 1200V 75A U SER | تحقيق |
|
APTGT300SK120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 440A 1250W D3 | تحقيق |
 |
VID25-06P1 | IXYS | MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2 | تحقيق |
|
CM50DY-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 50A H SER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers