يشترى VCBUSAM648T9 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VCBUSAM648T9
- رقم القطعة:
- VCBUSAM648T9
- الصانع:
- وصف:
- IC DGTL MEDIA PROC 529FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14867 Pieces
- ورقة البيانات:
- VCBUSAM648T9.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VCBUSAM648T9 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VCBUSAM648T9 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VCBUSAM648T9 |
| وصف: | IC DGTL MEDIA PROC 529FCBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVCBUSAM648T9
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TMS320DM8147BCYE2 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSR 684FCBGA | تحقيق |
|
TMS320DM6467ZUT7 | Texas Instruments | IC DIGITAL MEDIA SOC 529-FCBGA | تحقيق |
 |
ADSP-BF531SBB400 | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 169-BGA | تحقيق |
|
TMS320C6727BZDH275 | Texas Instruments | IC FLOATING POINT DSP 256-BGA | تحقيق |
|
TMS320C6655GZHA | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 625FCBGA | تحقيق |
 |
CS496112-IQZR | Cirrus Logic Inc. | IC DSP 32BIT 8CH SER I/O 144LQFP | تحقيق |
 |
MSC8126MP8000 | NXP USA Inc. | DSP 16BIT 500MHZ MULTI 431FCBGA | تحقيق |
|
VS3674PITTA | Texas Instruments | IC SOC DGTL MEDIA PROC 338NFBGA | تحقيق |
|
TMS320DM6467CCUTAV | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA | تحقيق |
 |
ADSP-BF524KBCZ-3C2 | Analog Devices Inc. | IC DSP CTRLR 300MHZ 289CSBGA | تحقيق |
 |
AD21487WBSWZ4B04 | Analog Devices Inc. | SHARCVW/5M RAM; AUDIODECODERS | تحقيق |
|
TMS320C31PQA50 | Texas Instruments | IC TMS320C31 DSP 50MHZ 132-QFP | تحقيق |
|
TMS320C6421ZWTQ5 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 361-BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers