يشترى V3PAN50-M3/I مع BYCHPS
شراء مع ضمان
V3PAN50-M3/I
- رقم القطعة:
- V3PAN50-M3/I
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 50V 3A DO221BC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13640 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.V3PAN50-M3/I.pdf2.V3PAN50-M3/I.pdf3.V3PAN50-M3/I.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل V3PAN50-M3/I ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك V3PAN50-M3/I عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 540mV @ 3A |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 50V |
| تجار الأجهزة حزمة: | DO-221BC (SMPA) |
| سرعة: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| سلسلة: | TMBS® |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | DO-221BC, SMA Flat Leads Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | V3PAN50-M3/ITR |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -40°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | V3PAN50-M3/I |
| وصف موسع: | Diode Schottky 50V 3A Surface Mount DO-221BC (SMPA) |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 50V 3A DO221BC |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 600µA @ 50V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 3A |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 480pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لV3PAN50-M3/I
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers