يشترى V2F118X500Y3DDP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
V2F118X500Y3DDP
- رقم القطعة:
- V2F118X500Y3DDP
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15574 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.V2F118X500Y3DDP.pdf2.V2F118X500Y3DDP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل V2F118X500Y3DDP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك V2F118X500Y3DDP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | 50V |
|---|---|
| تكنولوجيا: | TVS with Feed Through Capacitor |
| تجار الأجهزة حزمة: | 0805 |
| سلسلة: | TransFeed™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | V2F118X500Y3DDP |
| وصف: | VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805 |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لV2F118X500Y3DDP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
V2F118X500Y3DRP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805 | تحقيق |
|
V2F118C400Y1FDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 18V 0805 | تحقيق |
|
V2F118A400Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 18V 0805 | تحقيق |
|
V2F114A300Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 14V 0805 | تحقيق |
 |
IXBOD1-38R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.7A 3800V | تحقيق |
 |
TL7726IDR | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-SOIC | تحقيق |
|
V2F114C300Y1FDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 14V 0805 | تحقيق |
|
IXBOD1-26R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2600V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers