يشترى V23079H1203B301 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
V23079H1203B301
- رقم القطعة:
- V23079H1203B301
- وصف:
- V23079H1203B301=MINIATURRELAIS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13360 Pieces
- ورقة البيانات:
- V23079H1203B301.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل V23079H1203B301 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك V23079H1203B301 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 8-1393788-3 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | V23079H1203B301 |
| وصف موسع: | Relay |
| وصف: | V23079H1203B301=MINIATURRELAIS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لV23079H1203B301
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
V23079H1201B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 5V | تحقيق |
|
V23079G2016B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 4V | تحقيق |
 |
V23079A1001B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 5V | تحقيق |
|
V23079D2008B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 3V | تحقيق |
|
V23079H1211B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 4.5V | تحقيق |
|
V23079A2016B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 4V | تحقيق |
|
V23079H1208B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 3V | تحقيق |
|
V23079H1206B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 9V | تحقيق |
|
V23079D2001B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 5V | تحقيق |
|
V23079H1205B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 24V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers