يشترى V18AUMLA1206A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
V18AUMLA1206A
- رقم القطعة:
- V18AUMLA1206A
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- VARISTOR 27.5V 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12334 Pieces
- ورقة البيانات:
- V18AUMLA1206A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل V18AUMLA1206A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك V18AUMLA1206A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فاريستور الجهد (نوع): | 27.5V |
|---|---|
| مكثف الجهد (دقيقة): | 23V |
| مكثف الجهد (ماكس): | 32V |
| سلسلة: | AUML |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCV |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| أقصى قدر من العاصمة فولت: | 18VDC |
| أقصى AC فولت: | 14VAC |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | V18AUMLA1206A |
| طاقة: | 1.5J |
| وصف: | VARISTOR 27.5V 1206 |
| السعة @ التردد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لV18AUMLA1206A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
V18AUMLA1206NT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 27.5V 1206 | تحقيق |
|
V18AUMLA1206NH | Littelfuse Inc. | VARISTOR 27.5V 1206 | تحقيق |
 |
V18AUMLA1210NA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 27.5V 1210 | تحقيق |
|
V18AUMLA1206H | Littelfuse Inc. | VARISTOR 27.5V 1206 | تحقيق |
 |
V18AUMLA1210WT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 27.5V 1210 | تحقيق |
|
V18AUMLA1206NA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 27.5V 1206 | تحقيق |
|
V18AUMLA1210NT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 27.5V 1210 | تحقيق |
|
V18AUMLA1210A | Littelfuse Inc. | VARISTOR 27.5V 1210 | تحقيق |
|
V18AUMLA1206WA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 27.5V 1206 | تحقيق |
|
V18AUMLA1210NH | Littelfuse Inc. | VARISTOR 27.5V 1210 | تحقيق |
|
V18AUMLA1210T | Littelfuse Inc. | VARISTOR 27.5V 1210 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers