يشترى V10E275L1A7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
V10E275L1A7
- رقم القطعة:
- V10E275L1A7
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- VARISTOR 430V 3.5KA DISC 10MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16509 Pieces
- ورقة البيانات:
- V10E275L1A7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل V10E275L1A7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك V10E275L1A7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فاريستور الجهد (نوع): | 430V |
|---|---|
| مكثف الجهد (دقيقة): | 387V |
| مكثف الجهد (ماكس): | 473V |
| سلسلة: | UltraMOV™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | Disc 10mm |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| أقصى قدر من العاصمة فولت: | 350VDC |
| أقصى AC فولت: | 275VAC |
| الصانع الجزء رقم: | V10E275L1A7 |
| طاقة: | 55J |
| وصف: | VARISTOR 430V 3.5KA DISC 10MM |
| الحالي - زيادة: | 3.5kA |
| السعة @ التردد: | 200pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لV10E275L1A7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
V10E275PL1B1 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 3.5KA DISC 10MM | تحقيق |
|
V10E275L2B | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 3.5KA DISC 10MM | تحقيق |
 |
V10E275P | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 3.5KA DISC 10MM | تحقيق |
|
V10E275 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 3.5KA DISC 10MM | تحقيق |
|
V10E275PL1T7 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 3.5KA DISC 10MM | تحقيق |
|
V10E275L1B5 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 3.5KA DISC 10MM | تحقيق |
|
V10E275PL2B | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 3.5KA DISC 10MM | تحقيق |
|
V10E275PL1A7 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 3.5KA DISC 10MM | تحقيق |
|
V10E275PL1B5 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 3.5KA DISC 10MM | تحقيق |
|
V10E275X2688 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 3.5KA DISC 10MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers