يشترى UVZ2F330MHH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UVZ2F330MHH
- رقم القطعة:
- UVZ2F330MHH
- الصانع:
- Nichicon
- وصف:
- CAP ALUM 33UF 20% 315V RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13713 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.UVZ2F330MHH.pdf2.UVZ2F330MHH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UVZ2F330MHH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UVZ2F330MHH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 315V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| سلسلة: | UVZ |
| تموج الحالي: | 195mA |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | UVZ2F330MHH |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | 0.295" (7.50mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.984" (25.00mm) |
| وصف موسع: | 33µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 33UF 20% 315V RADIAL |
| مواسعة: | 33µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUVZ2F330MHH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UVZ2F330MHD | Nichicon | CAP ALUM 33UF 20% 315V RADIAL | تحقيق |
 |
UVZ2F3R3MPD | Nichicon | CAP ALUM 3.3UF 20% 315V RADIAL | تحقيق |
 |
UVZ2F331MRD | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 315V RADIAL | تحقيق |
|
UVZ2F3R3MPH | Nichicon | CAP ALUM 3.3UF 20% 315V RADIAL | تحقيق |
|
UVZ2F331MRH | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 315V RADIAL | تحقيق |
 |
UVZ2F010MED | Nichicon | CAP ALUM 1UF 20% 315V RADIAL | تحقيق |
|
UVZ2F330MHD1TN | Nichicon | CAP ALUM 33UF 20% 315V RADIAL | تحقيق |
|
UVZ2F221MRD | Nichicon | CAP ALUM 220UF 20% 315V RADIAL | تحقيق |
|
UVZ2F3R3MPD1TD | Nichicon | CAP ALUM 3.3UF 20% 315V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers