يشترى UUJ0J332MNQ6MS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UUJ0J332MNQ6MS
- رقم القطعة:
- UUJ0J332MNQ6MS
- الصانع:
- Nichicon
- وصف:
- CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19225 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UUJ0J332MNQ6MS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UUJ0J332MNQ6MS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 6.3V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | 0.673" L x 0.673" W (17.10mm x 17.10mm) |
| حجم / البعد: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| سلسلة: | UUJ |
| تموج الحالي: | 930mA |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - SMD |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | UUJ0J332MNQ6MS |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.886" (22.50mm) |
| وصف موسع: | 3300µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD |
| مواسعة: | 3300µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUUJ0J332MNQ6MS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UUJ0J332MNQ3MS | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD | تحقيق |
 |
UUJ0J332MNQ1ZD | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD | تحقيق |
|
UUJ0J332MNQ3ZD | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD | تحقيق |
|
UUJ0J332MNQ6ZD | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD | تحقيق |
|
UUJ0J222MNQ6MS | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 6.3V SMD | تحقيق |
|
UUJ0J332MNQ1MS | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD | تحقيق |
|
UUJ0J472MRQ6ZD | Nichicon | CAP ALUM 4700UF 20% 6.3V SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers