يشترى USF370-1.00M-0.1%-5PPM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
USF370-1.00M-0.1%-5PPM
- رقم القطعة:
- USF370-1.00M-0.1%-5PPM
- الصانع:
- Caddock Electronics, Inc.
- وصف:
- RES 1M OHM 3/4W 0.1% RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18281 Pieces
- ورقة البيانات:
- USF370-1.00M-0.1%-5PPM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل USF370-1.00M-0.1%-5PPM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك USF370-1.00M-0.1%-5PPM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±0.1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±5ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 1.500" L x 0.075" W (38.10mm x 1.91mm) |
| سلسلة: | USF |
| المقاومة (أوم): | 1M |
| السلطة (واتس): | 0.75W, 3/4W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | MDN1213-34 REFUSF370-1.00M-0.1%-5PPM USF370-1.00M-B-5PPM |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | USF370-1.00M-0.1%-5PPM |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.520" (13.21mm) |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 1M Ohm ±0.1% 0.75W, 3/4W Through Hole Resistor Radial Thick Film |
| وصف: | RES 1M OHM 3/4W 0.1% RADIAL |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUSF370-1.00M-0.1%-5PPM
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers