يشترى USA1C100MDD مع BYCHPS
شراء مع ضمان
USA1C100MDD
- رقم القطعة:
- USA1C100MDD
- الصانع:
- Nichicon
- وصف:
- CAP ALUM 10UF 20% 16V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16560 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.USA1C100MDD.pdf2.USA1C100MDD.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل USA1C100MDD ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك USA1C100MDD عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 16V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| سلسلة: | USA |
| تموج الحالي: | 28mA @ 120Hz |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | USA1C100MDD |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | 0.059" (1.50mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.276" (7.00mm) |
| وصف موسع: | 10µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 10UF 20% 16V T/H |
| مواسعة: | 10µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUSA1C100MDD
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
USA1C101MDD | Nichicon | CAP ALUM 100UF 20% 16V T/H | تحقيق |
|
USA1C101MDD1TA | Nichicon | CAP ALUM 100UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
USA1C220MDD1TE | Nichicon | CAP ALUM 22UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
USA1C100MDD1TE | Nichicon | CAP ALUM 10UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
USA1C100MDD1TP | Nichicon | CAP ALUM 10UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
USA1C470MDD1TP | Nichicon | CAP ALUM 47UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
USA1C101MDD1TD | Nichicon | CAP ALUM 100UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
USA1C470MDD | Nichicon | CAP ALUM 47UF 20% 16V T/H | تحقيق |
|
USA1C330MDD1TE | Nichicon | CAP ALUM 33UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers