يشترى UPP9401/TR7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UPP9401/TR7
- رقم القطعة:
- UPP9401/TR7
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- DIODE SWITCH 2.5W 50V POWERMITE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18436 Pieces
- ورقة البيانات:
- UPP9401/TR7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UPP9401/TR7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UPP9401/TR7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 50V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | DO-216 |
| سلسلة: | POWERMITE® |
| المقاومة @ إذا، F: | 1 Ohm @ 50mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 2.5W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | DO-216AA |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | UPP9401/TR7 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 50V 2.5W DO-216 |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | DIODE SWITCH 2.5W 50V POWERMITE |
| الحالي - الحد الأقصى: | - |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 1pF @ 0V, 100MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUPP9401/TR7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMP-381B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR SGL SOT-323 | تحقيق |
 |
UPP9401E3/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE PIN POWERMITE DO-216 | تحقيق |
 |
BA278,115 | NXP USA Inc. | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD523 | تحقيق |
 |
UPP9401/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE SWITCH 2.5W 50V POWERMITE | تحقيق |
 |
1N5711 | STMicroelectronics | DIODE SCHOTTKY 70V 15MA D0-35 | تحقيق |
|
HSMS-282E-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 15V SOT-323 | تحقيق |
|
UPP9401E3/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE SWITCH 2.5W 50V POWERMITE | تحقيق |
 |
SMP1321-075LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 100V 250MW SC-70 | تحقيق |
 |
HSMS-280K-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 70V 1A SOT-363 | تحقيق |
 |
HSMS-2800-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SGL 70V SOT-23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers