يشترى UMZ6.8ENTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UMZ6.8ENTR
- رقم القطعة:
- UMZ6.8ENTR
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- DIODE ZENER ARRAY 6.8V UMD5
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18772 Pieces
- ورقة البيانات:
- UMZ6.8ENTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UMZ6.8ENTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UMZ6.8ENTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - زينر (الإسمي) (فز): | 6.8V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | - |
| تسامح: | ±5% |
| تجار الأجهزة حزمة: | UMD5 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| اسماء اخرى: | UMZ68ENTR |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | UMZ6.8ENTR |
| مقاومة (ماكس) (Zzt): | 40 Ohm |
| وصف موسع: | Zener Diode Array 2 Pair Common Anode 200mW ±5% UMD5 |
| وصف: | DIODE ZENER ARRAY 6.8V UMD5 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 500nA @ 3.5V |
| ترتيب: | 2 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUMZ6.8ENTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBZ5233BS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 6V SOT363 | تحقيق |
 |
AZ23C6V8W-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 6.8V SOT323 | تحقيق |
|
BZX84C3V3TS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 3.3V SOT363 | تحقيق |
 |
DZ3S120D0L | Panasonic Electronic Components | DIODE ZENER ARRAY 12V SSMINI3 | تحقيق |
|
MMBZ5231BS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 5.1V SOT363 | تحقيق |
 |
UMZ6.8NT106 | Rohm Semiconductor | DIODE ZENER ARRAY 6.8V UMD3 | تحقيق |
 |
AZ23C51-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 51V 300MW SOT23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers