يشترى UMZ18NT106 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UMZ18NT106
- رقم القطعة:
- UMZ18NT106
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- DIODE ZENER ARRAY 18V 200MW UMD3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12524 Pieces
- ورقة البيانات:
- UMZ18NT106.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UMZ18NT106 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UMZ18NT106 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - زينر (الإسمي) (فز): | 18V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | - |
| تسامح: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | UMD3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | SC-70, SOT-323 |
| اسماء اخرى: | UMZ18NT106DKR |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | UMZ18NT106 |
| وصف موسع: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 200mW UMD3 |
| وصف: | DIODE ZENER ARRAY 18V 200MW UMD3 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 100nA @ 13V |
| ترتيب: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUMZ18NT106
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ23C3V9-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 3.9V SOT23-3 | تحقيق |
 |
AZ23B12-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 12V 300MW SOT23 | تحقيق |
 |
MMBZ5257BS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 33V SOT363 | تحقيق |
|
AZ23C11-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 11V SOT23-3 | تحقيق |
 |
PLVA2656A,215 | NXP USA Inc. | DIODE ZENER ARRAY 5.6V SOT23 | تحقيق |
|
DZ23C2V7-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 2.7V 300MW SOT23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers