يشترى UMX5NTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UMX5NTR
- رقم القطعة:
- UMX5NTR
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS 2NPN 11V 0.05A 6UMT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14444 Pieces
- ورقة البيانات:
- UMX5NTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UMX5NTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UMX5NTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 11V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 500mV @ 5mA, 10mA |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | UMT6 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 150mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | UMX5NTR |
| تردد - تحول: | 3.2GHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 11V 50mA 3.2GHz 150mW Surface Mount UMT6 |
| وصف: | TRANS 2NPN 11V 0.05A 6UMT |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 56 @ 5mA, 10V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUMX5NTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DSS4160DS-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 60V 1A SOT26 | تحقيق |
 |
DMA502010R | Panasonic Electronic Components | TRANS 2PNP 50V 0.1A SMINI5 | تحقيق |
 |
ULN2065B | STMicroelectronics | TRANS 4NPN DARL 80V 1.75A 16DIP | تحقيق |
 |
FMY4AT148 | Rohm Semiconductor | TRANS NPN/PNP DARL 50V 5SMT | تحقيق |
 |
HCT700TXV | TT Electronics/Optek Technology | TRANS NPN/PNP 50V/60V SMT | تحقيق |
 |
BC856SE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | تحقيق |
 |
BC847BS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers