يشترى UMK105CH271JVHF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UMK105CH271JVHF
- رقم القطعة:
- UMK105CH271JVHF
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13180 Pieces
- ورقة البيانات:
- UMK105CH271JVHF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UMK105CH271JVHF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UMK105CH271JVHF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 587-5078-2 RM UMK105 CH271JVHF |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | UMK105CH271JVHF |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUMK105CH271JVHF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UMK105CH221JVHF | Taiyo Yuden | CAP | تحقيق |
|
UMK105CH220JVHF | Taiyo Yuden | CAP | تحقيق |
|
UMK105CG6R8BW-F | Taiyo Yuden | CAP CER 6.8PF 50V NP0 0402 | تحقيق |
|
UMK105CH820JVHF | Taiyo Yuden | CAP | تحقيق |
|
UMK105CH271JV-F | Taiyo Yuden | CAP | تحقيق |
|
UMK105CH270JV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 27PF 50V C0H 0402 | تحقيق |
|
UMK105CH270JVHF | Taiyo Yuden | CAP | تحقيق |
|
UMK105CH220JV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 22PF 50V C0H 0402 | تحقيق |
|
UMK105CH220KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 22PF 50V C0H 0402 | تحقيق |
|
UMK105CH221JV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 220PF 50V C0H 0402 | تحقيق |
|
UMK105CH270KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 27PF 50V C0H 0402 | تحقيق |
|
UMK105B7472KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 4700PF 50V X7R 0402 | تحقيق |
|
UMK105CH560KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 56PF 50V C0H 0402 | تحقيق |
|
UMK105CH221KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 220PF 50V CH 0402 | تحقيق |
|
UMK105CG8R2DV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 8.2PF 50V NP0 0402 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers