يشترى UMA6NTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UMA6NTR
- رقم القطعة:
- UMA6NTR
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT5
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14780 Pieces
- ورقة البيانات:
- UMA6NTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UMA6NTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UMA6NTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 300mV @ 500µA, 5mA |
| نوع الترانزستور: | 2 PNP - Pre-Biased (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | UMT5 |
| سلسلة: | - |
| المقاوم - باعث قاعدة (R2) (أوم): | - |
| المقاوم - قاعدة (R1) (أوم): | 47k |
| السلطة - ماكس: | 150mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | UMA6NTR |
| تردد - تحول: | 250MHz |
| وصف موسع: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 PNP - Pre-Biased (Dual) 50V 100mA 250MHz 150mW Surface Mount UMT5 |
| وصف: | TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT5 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 100 @ 1mA, 5V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUMA6NTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RN4910(T5L,F,T) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.2W US6 | تحقيق |
 |
UMB9NTN | Rohm Semiconductor | TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT6 | تحقيق |
 |
NSBC143ZPDXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT563 | تحقيق |
 |
PEMD2,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT666 | تحقيق |
 |
MUN5333DW1T1G | ON Semiconductor | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT363 | تحقيق |
|
PEMH9,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W SOT666 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers