يشترى UJA1069TW24/3V3,51 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UJA1069TW24/3V3,51
- رقم القطعة:
- UJA1069TW24/3V3,51
- وصف:
- IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14002 Pieces
- ورقة البيانات:
- UJA1069TW24/3V3,51.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UJA1069TW24/3V3,51 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UJA1069TW24/3V3,51 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-HTSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 935280014512 UJA1069TW24/3V3 UJA1069TW24/3V3-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | UJA1069TW24/3V3,51 |
| السطح البيني: | LIN (Local Interconnect Network) |
| وصف موسع: | Automotive Interface 24-HTSSOP |
| وصف: | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUJA1069TW24/3V3,51
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UJA1069TW24/5V0:51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1069TW24/5V0/C, | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1069TW24/3V3:51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | تحقيق |
 |
UJA1069TW/5V0/C/T, | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 32HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1069TW24/5V0,51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1069TW24/3V0,51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1069TW24/5V0/C: | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1069TW/5V0/C/T | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 32HTSSOP | تحقيق |
|
UJA1069TW24/3V0:51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers