يشترى UCS2112T-2-V/G4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UCS2112T-2-V/G4
- رقم القطعة:
- UCS2112T-2-V/G4
- وصف:
- IC POWER SWITCH DUAL USB 20QFN
- الكمية المتوفرة:
- 12003 Pieces
- ورقة البيانات:
- UCS2112T-2-V/G4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UCS2112T-2-V/G4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UCS2112T-2-V/G4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 2.9 V ~ 5.5 V |
| تبديل نوع: | USB Switch |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | 40 mOhm |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:1 |
| نوع المخرجات: | - |
| تكوين الناتج: | High Side |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | UCS2112T-2-V/G4 |
| السطح البيني: | I²C, SMBus |
| نوع المدخلات: | - |
| الميزات: | - |
| حماية الأخطاء: | Current Limiting (Adjustable), UVLO |
| وصف: | IC POWER SWITCH DUAL USB 20QFN |
| الحالي - الناتج (ماكس): | 3A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUCS2112T-2-V/G4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UCS2112T-1-V/G4-V01 | Microchip Technology | IC POWER SWITCH DUAL USB 20QFN | تحقيق |
 |
UCS2112-1-V/G4-V01 | Microchip Technology | IC POWER SWITCH DUAL USB 20QFN | تحقيق |
|
UCS2112T-2-V/G4-V02 | Microchip Technology | IC POWER SWITCH DUAL USB 20QFN | تحقيق |
|
UCS2112T-1-V/G4 | Microchip Technology | IC POWER SWITCH DUAL USB 20QFN | تحقيق |
|
UCS2113-1-V/G4 | Microchip Technology | IC USB P0WER SWITCH 20QFN | تحقيق |
|
UCS2113T-1-V/G4 | Microchip Technology | IC USB P0WER SWITCH 20QFN | تحقيق |
|
UCS2112-1-V/G4 | Microchip Technology | IC POWER SWITCH DUAL USB 20QFN | تحقيق |
|
UCS2112-2-V/G4-V02 | Microchip Technology | IC POWER SWITCH DUAL USB 20QFN | تحقيق |
|
UCS2112-2-V/G4 | Microchip Technology | IC POWER SWITCH DUAL USB 20QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers