يشترى UCC5640PW28 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UCC5640PW28
- رقم القطعة:
- UCC5640PW28
- الصانع:
- وصف:
- IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12612 Pieces
- ورقة البيانات:
- UCC5640PW28.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UCC5640PW28 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UCC5640PW28 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| اكتب: | SCSI, LVD |
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-6756-5 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الإنهاء: | 9 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | UCC5640PW28 |
| وصف موسع: | SCSI, LVD Terminator Terminations 28-TSSOP |
| وصف: | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUCC5640PW28
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
UCC5642MWPG4 | Texas Instruments | IC TERMINATOR W/REG SCSI 36-SSOP | تحقيق |
|
UCC5640PW28G4 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP | تحقيق |
|
UCC5640PW24TR | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 24-TSSOP | تحقيق |
|
UCC5640PW24 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 24-TSSOP | تحقيق |
|
UCC5640PW24G4 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 24-TSSOP | تحقيق |
|
UCC5640PW28TRG4 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP | تحقيق |
|
UCC5640PW28TR | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP | تحقيق |
|
UCC5641PW28 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP | تحقيق |
|
UCC5642MWPTRG4 | Texas Instruments | IC TERMINATOR W/REG SCSI 36-SSOP | تحقيق |
|
UCC5641PW24 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 24-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers