يشترى U6820BM-MFPG3Y مع BYCHPS
شراء مع ضمان
U6820BM-MFPG3Y
- رقم القطعة:
- U6820BM-MFPG3Y
- وصف:
- IC DRIVER BCDMOS DUAL/QD 16-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19266 Pieces
- ورقة البيانات:
- U6820BM-MFPG3Y.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل U6820BM-MFPG3Y ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك U6820BM-MFPG3Y عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 6 V ~ 18 V |
| تكنولوجيا: | BCDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SO |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | 4 Ohm LS, 6.25 Ohm HS |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| تكوين الناتج: | Half Bridge (4) |
| اسماء اخرى: | U6820BM-MFPG3Y-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | U6820BM-MFPG3Y |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | SPI |
| الميزات: | Auto Restart, Status Flag |
| حماية الأخطاء: | Current Limiting, ESD, Short Circuit, Over Temperature, Over Voltage, UVLO |
| وصف موسع: | Half Bridge (4) Driver General Purpose BCDMOS 16-SO |
| وصف: | IC DRIVER BCDMOS DUAL/QD 16-SOIC |
| الحالي - الناتج الذروة: | 50mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لU6820BM-MFPG3Y
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
U6820BM-MFPG3 | Microchip Technology | IC DRIVER BCDMOS DUAL/QD 16-SOIC | تحقيق |
|
T6818-TUQY-66 | Microchip Technology | IC DVR TRPL HALF BRIDGE 14SOIC | تحقيق |
 |
LB1939T-TLM-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 20TSSOP | تحقيق |
|
U6820BM-MFP | Microchip Technology | IC DRIVER BCDMOS DUAL/QD 16-SOIC | تحقيق |
 |
IRSM505-025DA | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 500V 23DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers