يشترى TZA3047BVH/C1,557 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TZA3047BVH/C1,557
- رقم القطعة:
- TZA3047BVH/C1,557
- وصف:
- IC LASER DRIVER 1.25GBPS 32-HBCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13486 Pieces
- ورقة البيانات:
- TZA3047BVH/C1,557.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TZA3047BVH/C1,557 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TZA3047BVH/C1,557 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.14 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| اكتب: | Laser Diode Driver (Fiber Optic) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-HBCC (5x5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 32-HBCC |
| اسماء اخرى: | 935270561557 TZA3047BVHW TZA3047BVHW-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القنوات: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TZA3047BVH/C1,557 |
| وصف موسع: | Laser Driver IC 1.25Gbps 1 Channel 3.14 V ~ 3.47 V 32-HBCC (5x5) |
| وصف: | IC LASER DRIVER 1.25GBPS 32-HBCC |
| معدل البيانات: | 1.25Gbps |
| الحالي - توريد: | 40mA |
| الحالي - التحوير: | 100mA |
| الحالي - التحيز: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTZA3047BVH/C1,557
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TZA3047BVH/C1,551 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 1.25GBPS 32-HBCC | تحقيق |
 |
SY88802KI-TR | Microchip Technology | IC LASR DRVR 155MBPS 5.5V 10MSOP | تحقيق |
|
TZA3011AVH/C2,557 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS SOT560 | تحقيق |
|
TZA3011AVH/C2,551 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS 32-HBCC | تحقيق |
 |
M02061G-21 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | تحقيق |
|
TZA3011BVH/C2,557 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS 32-HBCC | تحقيق |
|
TZA3011BVH/C2,551 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS 32-HBCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers