يشترى TZ03Z500E169B00 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TZ03Z500E169B00
- رقم القطعة:
- TZ03Z500E169B00
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- CAP TRIMMER 6-50PF 50V TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15692 Pieces
- ورقة البيانات:
- TZ03Z500E169B00.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TZ03Z500E169B00 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TZ03Z500E169B00 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| حجم / البعد: | Round - 0.236" Dia (6.00mm) |
| سلسلة: | TZ03 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 490-1974 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TZ03Z500E169B00 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.209" (5.30mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 6 ~ 50pF Trimmer Capacitor 50V Bottom Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIMMER 6-50PF 50V TH |
| المدى السعة: | 6 ~ 50pF |
| نوع التعديل: | Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTZ03Z500E169B00
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TZ03Z070E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 2-7PF 100V TH | تحقيق |
 |
TZ03Z050E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 1.5-5PF 100V TH | تحقيق |
 |
TZ03Z100E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 2.7-10PF 100V TH | تحقيق |
 |
TZB4P300AB10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V SMD | تحقيق |
 |
JZ200 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 4.5-20PF 110V SMD | تحقيق |
 |
GXE3R501 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-3.5PF 300V THRU HOLE | تحقيق |
 |
TZ03Z2R3E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 1.25-2.3PF 100V TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers