يشترى TZ03R900E169B00 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TZ03R900E169B00
- رقم القطعة:
- TZ03R900E169B00
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- CAP TRIMMER 9-90PF 50V TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12466 Pieces
- ورقة البيانات:
- TZ03R900E169B00.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TZ03R900E169B00 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TZ03R900E169B00 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| حجم / البعد: | Round - 0.236" Dia (6.00mm) |
| سلسلة: | TZ03 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 490-1962 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TZ03R900E169B00 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.209" (5.30mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 9 ~ 90pF Trimmer Capacitor 50V Bottom Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIMMER 9-90PF 50V TH |
| المدى السعة: | 9 ~ 90pF |
| نوع التعديل: | Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTZ03R900E169B00
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
0538-073-A-2.0-8LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | تحقيق |
 |
GME50401 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 100-500PF 500V PNL MNT | تحقيق |
|
GXF90000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-90PF 200V THRU HOLE | تحقيق |
|
GXB9R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-9PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
 |
TZ03R121E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 10-120PF 50V TH | تحقيق |
|
GHV16033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-16PF 1.25KV SMD | تحقيق |
 |
BFC280907107 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER TH | تحقيق |
|
GME51501 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1200-2525PF 500V PNL | تحقيق |
 |
TZ03R200E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 4.2-20PF 100V TH | تحقيق |
 |
TZ03R300E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 5.2-30PF 100V TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers