يشترى TVAN1203.1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TVAN1203.1
- رقم القطعة:
- TVAN1203.1
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- 5UF 25V 6.3X13 85C AXI
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13743 Pieces
- ورقة البيانات:
- TVAN1203.1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TVAN1203.1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TVAN1203.1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | - |
|---|---|
| تسامح: | - |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | - |
| سلسلة: | TVA ATOM® |
| تموج الحالي: | - |
| الاستقطاب: | Bi-Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TVAN1203.1 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors Axial, Can |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | 5UF 25V 6.3X13 85C AXI |
| مواسعة: | - |
| التطبيقات: | Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTVAN1203.1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TVAN1207.1 | Vishay Sprague | CAP ALUM 100UF 25V AXIAL | تحقيق |
|
TVAN1220 | Vishay Sprague | CAP ALUM 20UF 30V AXIAL | تحقيق |
|
TVAN1205.1 | Vishay Sprague | CAP ALUM 25UF 25V AXIAL | تحقيق |
|
TVAN1204.3 | Vishay Sprague | CAP ALUM 16UF 25V AXIAL | تحقيق |
|
TVAN1202 | Vishay Sprague | 2UF 25V 6.3X13 85C AXI | تحقيق |
|
TVAN1220-E3 | Vishay Sprague | CAP ALUM 20UF 30V AXIAL | تحقيق |
|
TVAN1206.1 | Vishay Sprague | CAP ALUM 50UF 25V AXIAL | تحقيق |
|
TVAN1205.5 | Vishay Sprague | 35UF 25V 8X20.5 85C AXI | تحقيق |
|
TVAN1200 | Vishay Sprague | 1UF 25V 6.3X13 85C AXI | تحقيق |
|
TVAN1304.1 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 50V AXIAL | تحقيق |
|
TVAN1204.1 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 25V AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers