يشترى TV1030-3R0106-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TV1030-3R0106-R
- رقم القطعة:
- TV1030-3R0106-R
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- CAP, 3.0V, 10F
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18298 Pieces
- ورقة البيانات:
- TV1030-3R0106-R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TV1030-3R0106-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TV1030-3R0106-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3V |
|---|---|
| تسامح: | -10%, +30% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| سلسلة: | TV |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 283-4668 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TV1030-3R0106-R |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.240" (31.50mm) |
| وصف موسع: | 10F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 3V Radial, Can 26 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 26 mOhm |
| وصف: | CAP, 3.0V, 10F |
| مواسعة: | 10F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTV1030-3R0106-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS1840LA3R0506 | Taiyo Yuden | CAP 50F 20% 3V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
JJD0E408MSEGBB | Nichicon | CAP 4000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
BZ01CA223ZSB | AVX Corporation | CAP 22MF -20% +80% 12V SMD | تحقيق |
 |
JJL0E158MSEFBN | Nichicon | CAP 1500F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
DMT334R2S474M3DTA0 | Murata Electronics North America | CAP SUPER 470MF 4.2V 3-SMD | تحقيق |
 |
MAL219612334E3 | Vishay BC Components | CAP 330MF -20%, +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
EEC-S5R5H474 | Panasonic Electronic Components | CAP 470MF -20% +150% 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers