يشترى TSV912IQ2T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TSV912IQ2T
- رقم القطعة:
- TSV912IQ2T
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC OPAMP GP 8MHZ RRO 8DFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13556 Pieces
- ورقة البيانات:
- TSV912IQ2T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TSV912IQ2T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TSV912IQ2T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست: | 100µV |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-DFN (2x2) |
| معدل الانحراف: | 4.5 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-UFDFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| اسماء اخرى: | 497-12414-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TSV912IQ2T |
| مكاسب عرض النطاق الترددي المنتج: | 8MHz |
| وصف موسع: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-DFN (2x2) |
| وصف: | IC OPAMP GP 8MHZ RRO 8DFN |
| الحالي - توريد: | 820µA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 35mA |
| الحالي - التحيز الإدخال: | 1pA |
| نوع مكبر للصوت: | General Purpose |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTSV912IQ2T
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers