يشترى TSI721A1-16GCLY مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TSI721A1-16GCLY
- رقم القطعة:
- TSI721A1-16GCLY
- وصف:
- IC RAPIDIO SW PCI BRDG 143FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17180 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TSI721A1-16GCLY ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TSI721A1-16GCLY عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 143-FCBGA (13x13) |
| سلسلة: | Tsi721™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 143-BGA, FCBGA |
| اسماء اخرى: | 800-3696 IDTTSI721A1-16GCLY IDTTSI721A1-16GCLY-ND TSI721A1-16GCLY-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TSI721A1-16GCLY |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | PCIe2-to-S-RIO2 Interface 143-FCBGA (13x13) |
| وصف: | IC RAPIDIO SW PCI BRDG 143FCBGA |
| التطبيقات: | PCIe2-to-S-RIO2 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTSI721A1-16GCLY
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TSI721-16GCLY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SW PCI BRDG 143FCBGA | تحقيق |
|
TSI721A1-16GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SW PCI BRDG 143FCBGA | تحقيق |
|
TSI721A1-16GIL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SW PCI BRDG 143FCBGA | تحقيق |
|
TSI721A1-16GILY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SW PCI BRDG 143FCBGA | تحقيق |
|
TSI721-16GIL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SW PCI BRDG 143FCBGA | تحقيق |
|
TSI721A1-16GILV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SW PCI BRDG 143FCBGA | تحقيق |
|
TSI721-16GILY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SW PCI BRDG 143FCBGA | تحقيق |
|
TSI721A1-16GCLV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SW PCI BRDG 143FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers