يشترى TSB12LV21BMPGFEP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TSB12LV21BMPGFEP
- رقم القطعة:
- TSB12LV21BMPGFEP
- الصانع:
- وصف:
- IC 3.3V PCI LINK LAYER 176-PQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13629 Pieces
- ورقة البيانات:
- TSB12LV21BMPGFEP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TSB12LV21BMPGFEP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TSB12LV21BMPGFEP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 176-LQFP (24x24) |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 176-LQFP |
| اسماء اخرى: | 296-23415 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TSB12LV21BMPGFEP |
| وصف موسع: | Interface 176-LQFP (24x24) |
| وصف: | IC 3.3V PCI LINK LAYER 176-PQFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTSB12LV21BMPGFEP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TSB12LV01BPZTG4 | Texas Instruments | IC LINK LAYER CONTROLLER 100TQFP | تحقيق |
|
TSB12LV21BPGFG4 | Texas Instruments | IC LINK LAYER CONTROLLER 176LQFP | تحقيق |
|
TSB12LV26IPZT | Texas Instruments | IC IEEE 1394 HOST CNTRLR 100TQFP | تحقيق |
|
TSB12LV26PZTG4 | Texas Instruments | IC IEEE 1394 HOST CNTRLR 100TQFP | تحقيق |
|
TSB12LV21BPGF | Texas Instruments | IC 3.3V PCI LINK LAYER 176-LQFP | تحقيق |
|
TSB12LV26PZT | Texas Instruments | IC IEEE 1394 HOST CNTRLR 100TQFP | تحقيق |
|
TSB12LV32PZ | Texas Instruments | IC GP LINK LAYER CNTRLR 100LQFP | تحقيق |
|
TSB12LV01BPZT | Texas Instruments | IC HP 3.3V LINK LAYER 100-TQFP | تحقيق |
|
TSB12LV32TPZEP | Texas Instruments | IC GP LINK LAYER CTRLR 100LQFP | تحقيق |
|
TSB12LV26TPZEP | Texas Instruments | IC IEEE 1394 HOST CTRLR 100LQFP | تحقيق |
|
TSB12LV01BIPZTEP | Texas Instruments | IC LINK LAYER 3.3V HP 100-TQFP | تحقيق |
|
TSB12LV32IPZ | Texas Instruments | IC GP LINK LAYER CNTRLR 100LQFP | تحقيق |
|
TSB12LV01BIPZT | Texas Instruments | IC LINK LAYER CONTROLLER 100TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers