يشترى TS51221-M015QFNR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TS51221-M015QFNR
- رقم القطعة:
- TS51221-M015QFNR
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- IC REG WIRELESS PWR RCVR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16851 Pieces
- ورقة البيانات:
- TS51221-M015QFNR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TS51221-M015QFNR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TS51221-M015QFNR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 24 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TS51221-M015QFNR |
| وصف موسع: | Wireless Power Receiver PMIC 16-QFN (3x3) |
| وصف: | IC REG WIRELESS PWR RCVR |
| الحالي - توريد: | 5.2mA |
| التطبيقات: | Wireless Power Receiver |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTS51221-M015QFNR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TS51221-M025QFNR | Semtech Corporation | IC REG WIRELESS PWR RCVR | تحقيق |
|
TS51221-M000QFNR | Semtech Corporation | IC REG WIRELESS PWR RCVR 16QFN | تحقيق |
|
TS51221-M033QFNR | Semtech Corporation | IC REG WIRELESS PWR RCVR | تحقيق |
 |
TS51223-M000WCSR | Semtech Corporation | IC QI PMA WRLS CHRG 2W 5V 20WCSP | تحقيق |
|
TS51221-M018QFNR | Semtech Corporation | IC REG WIRELESS PWR RCVR | تحقيق |
 |
P9015S-4NBGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC WIRELESS PWR RECEIVER | تحقيق |
 |
MAX16922ATPA/V+ | Maxim Integrated | IC DCDC CONV STPDN DL LDO 20WQFN | تحقيق |
|
TS51221-M050QFNR | Semtech Corporation | IC REG WIRELESS PWR RCVR | تحقيق |
|
TS51231-QFNR | Semtech Corporation | IC TRANSMITTER DVR WIRELSS 16QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers