يشترى TPS75003MRHLREP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPS75003MRHLREP
- رقم القطعة:
- TPS75003MRHLREP
- الصانع:
- وصف:
- IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15538 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPS75003MRHLREP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPS75003MRHLREP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPS75003MRHLREP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.2 V ~ 6.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-VQFN (3.5x4.5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 296-22499-2 V62/07614-01XE |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TPS75003MRHLREP |
| وصف موسع: | Power Supplies PMIC 20-VQFN (3.5x4.5) |
| وصف: | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN |
| الحالي - توريد: | 75µA |
| التطبيقات: | Power Supplies |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPS75003MRHLREP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPS75005RGWR | Texas Instruments | IC REG LDO 500MA DUAL 20VQFN | تحقيق |
|
TPS75003RHLT | Texas Instruments | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN | تحقيق |
|
TPS75003RHLRG4 | Texas Instruments | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN | تحقيق |
|
TPS75003QRHLREP | Texas Instruments | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN | تحقيق |
|
TPS75005RGWT | Texas Instruments | IC REG LDO 500MA DUAL 20VQFN | تحقيق |
|
TPS75003RHLR | Texas Instruments | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN | تحقيق |
|
TPS75515KTTT | Texas Instruments | IC REG LDO 1.5V 5A DDPAK | تحقيق |
|
TPS75003RHLTG4 | Texas Instruments | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers