يشترى TPS657052YZHR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPS657052YZHR
- رقم القطعة:
- TPS657052YZHR
- الصانع:
- وصف:
- IC PMU 3CH CONV/LDO 16DSBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12377 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPS657052YZHR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPS657052YZHR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPS657052YZHR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3 V ~ 6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-DSBGA (2x2) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-UFBGA, DSBGA |
| اسماء اخرى: | 296-25868-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TPS657052YZHR |
| وصف موسع: | Camera PMIC 16-DSBGA (2x2) |
| وصف: | IC PMU 3CH CONV/LDO 16DSBGA |
| الحالي - توريد: | - |
| التطبيقات: | Camera |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPS657052YZHR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPS657051YZHT | Texas Instruments | IC PMU 3CH CONV/LDO 16DSBGA | تحقيق |
|
TPS657051YZHR | Texas Instruments | IC PMU 3CH CONV/LDO 16DSBGA | تحقيق |
|
TPS657052YZHT | Texas Instruments | IC PMU 3CH CONV/LDO 16DSBGA | تحقيق |
|
TPS657120YFFR | Texas Instruments | IC PMU 3CH CONV/LDO 30DSBGA | تحقيق |
|
TPS657095YFFT | Texas Instruments | PMU-EMBED CAM MOD W/PRIVACY LED, | تحقيق |
|
TPS65720YFFT | Texas Instruments | IC PMU 2CH CONV/LDO 25DSBGA | تحقيق |
|
TPS65708YZHT | Texas Instruments | IC PMU EMBEDDED MOD 16DSBGA | تحقيق |
|
TPS657095YFFR | Texas Instruments | PMIC SOLUTIONS EMBEDDED CAMERA M | تحقيق |
|
TPS65721RSNT | Texas Instruments | IC PMU 2CH CONV/LDO 32QFN | تحقيق |
|
TPS65708YZHR | Texas Instruments | IC PMU EMBEDDED MOD 16DSBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers