يشترى TPR700 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPR700
- رقم القطعة:
- TPR700
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 2050W 55A 55KT1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15064 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPR700.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPR700 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPR700 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 65V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55KT |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 2050W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55KT |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TPR700 |
| ربح: | 6.7dB |
| تردد - تحول: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 65V 55A 1.03GHz ~ 1.09GHz 2050W Chassis Mount 55KT |
| وصف: | TRANS RF BIPO 2050W 55A 55KT1 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 10 @ 1A, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 55A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPR700
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UTV010 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 15W 1.25A 55FT-5 | تحقيق |
 |
NE68130-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SOT-323 | تحقيق |
 |
CMPT918 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 30V 50MA SOT23 | تحقيق |
 |
BFU580QX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 60MA SOT89-3 | تحقيق |
 |
2N2857 | Fairchild/Micross Components | DIE RF TRANS NPN 15V | تحقيق |
|
MDS140L | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 500W 12A 55AW1 | تحقيق |
 |
HFA3102BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers