يشترى TPR400 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPR400
- رقم القطعة:
- TPR400
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 875W 30A 55CX1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19033 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPR400.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPR400 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPR400 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 55V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55CX |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 875W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55CX |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TPR400 |
| ربح: | 7.27dB |
| تردد - تحول: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 55V 30A 1.03GHz ~ 1.09GHz 875W Chassis Mount 55CX |
| وصف: | TRANS RF BIPO 875W 30A 55CX1 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 10 @ 2.5A, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 30A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPR400
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC4227-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | تحقيق |
 |
MRF428 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 55V 20A 211-11 | تحقيق |
 |
BFR720L3RHE6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4V 20MA TSLP-3 | تحقيق |
 |
TCS800 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1944W 50A 55SM1 | تحقيق |
 |
ZTX325STZ | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN E-LINE | تحقيق |
|
MSC1400M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1000W 28A M216 | تحقيق |
 |
AT-32033-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-23 | تحقيق |
 |
AT-32032-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-323 | تحقيق |
 |
KSC2786YBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 20MA TO-92S | تحقيق |
 |
MCH4017-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN 12V 100MA MCPH4 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers