يشترى TPIC1021DR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPIC1021DR
- رقم القطعة:
- TPIC1021DR
- الصانع:
- وصف:
- IC LIN PHYSICAL INTERFACE 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16441 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPIC1021DR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPIC1021DR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPIC1021DR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 7 V ~ 27 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | TPIC |
| استقبال التباطؤ: | 500mV |
| بروتوكول: | LIN |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-17542-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TPIC1021DR |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver Half LIN 8-SOIC |
| دوبلكس: | Half |
| وصف: | IC LIN PHYSICAL INTERFACE 8-SOIC |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPIC1021DR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPIC1021D | Texas Instruments | IC LIN PHYSICAL INTERFACE 8-SOIC | تحقيق |
|
TPIC1021DG4 | Texas Instruments | IC LIN PHYSICAL INTERFACE 8-SOIC | تحقيق |
 |
LT1134AISW#PBF | Linear Technology | IC 4DRV/4RCV RS232 5V 24-SOIC | تحقيق |
|
TPIC1021AQDRQ1 | Texas Instruments | IC LIN PHYSICAL INTERFACE 8-SOIC | تحقيق |
|
TPIC1021DRG4 | Texas Instruments | IC LIN PHYSICAL INTERFACE 8-SOIC | تحقيق |
 |
MAX3097ECSE | Maxim Integrated | IC RCVR TRIPLE RS422/485 16-SOIC | تحقيق |
|
TPIC1502DW | Texas Instruments | MOSFET 20V 1.5A DMOS 24-DW | تحقيق |
 |
MAX3982UTE+T | Maxim Integrated | IC DRIVER SFP CABLE 16-TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers