يشترى TPFLXIC017 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPFLXIC017
- رقم القطعة:
- TPFLXIC017
- وصف:
- IC USB FILE SYSTEM 20SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18739 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPFLXIC017.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPFLXIC017 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPFLXIC017 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TPFLXIC017 |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | Data-Logging, Data Exchange Interface 20-SSOP |
| وصف: | IC USB FILE SYSTEM 20SSOP |
| التطبيقات: | Data-Logging, Data Exchange |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPFLXIC017
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TPFLXIC007 | Microchip Technology | IC USB TO SYNC SPI SLAVE INTERFA | تحقيق |
|
TPFLXIC009 | Microchip Technology | IC USB TO SYNC I2C SLAVE INTERFA | تحقيق |
|
TPFLXIC008 | Microchip Technology | IC USB TO SYNC SPI SLAVE INTERFA | تحقيق |
|
TPFLXIC011 | Microchip Technology | IC USB I/O EXPANDER 28DIL | تحقيق |
|
TPFLXIC013 | Microchip Technology | IC USB I/O EXPANDER 20SSOP | تحقيق |
|
TPFLXIC012 | Microchip Technology | IC USB I/O EXPANDER 44TQFP | تحقيق |
|
TPFLXIC010 | Microchip Technology | IC USB TO SYNC I2C SLAVE INTERFA | تحقيق |
|
TPFLXIC005 | Microchip Technology | IC USB TO ASYNC UART INTERFACE | تحقيق |
|
TPFLXIC014 | Microchip Technology | IC USB I/O EXPANDER | تحقيق |
|
TPFLXIC016 | Microchip Technology | IC USB FILE SYSTEM | تحقيق |
|
TPFLXIC015 | Microchip Technology | IC DATA LOGGER/PROCESS CTRLR | تحقيق |
|
TPFLXIC006 | Microchip Technology | IC USB TO ASYNC UART INTERFACE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers