يشترى TPD4S214YFFR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPD4S214YFFR
- رقم القطعة:
- TPD4S214YFFR
- الصانع:
- وصف:
- USB OTG COMPANION DEVICE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17427 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPD4S214YFFR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPD4S214YFFR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPD4S214YFFR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العمل: | - |
|---|---|
| الجهد - تحامل: | - |
| تكنولوجيا: | Internal Switch |
| تجار الأجهزة حزمة: | 12-DSBGA |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 12-UFBGA, DSBGA |
| اسماء اخرى: | 296-39348-2 TPD4S214YFFR-ND |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TPD4S214YFFR |
| وصف: | USB OTG COMPANION DEVICE |
| التطبيقات: | USB OTG |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPD4S214YFFR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPD4S009DRYR | Texas Instruments | TVS DIODE 5.5VWM 6SON | تحقيق |
|
TPD4S009DCKRG4 | Texas Instruments | TVS DIODE 5.5VWM SC70-6 | تحقيق |
|
TPD4S009DGSR | Texas Instruments | TVS DIODE 5.5VWM 10MSOP | تحقيق |
|
TPD4S009DCKR | Texas Instruments | TVS DIODE 5.5VWM SC70-6 | تحقيق |
|
TPD4S012DRYR | Texas Instruments | IC 4CH ESD SOLUTION W/CLAMP 6SON | تحقيق |
|
TPD4S1394DQLR | Texas Instruments | IC FIREWIRE ESD SOLUTION 8X2SON | تحقيق |
|
TPD4S014DSQR | Texas Instruments | IC USB PORT PROTECTION 10SON | تحقيق |
|
TPD4S009DBVRG4 | Texas Instruments | TVS DIODE 5.5VWM SOT23-6 | تحقيق |
 |
LT4356IDE-3#PBF | Linear Technology | IC SURGE STOPPER W/LATCH 12-DFN | تحقيق |
|
TPD4S009DBVR | Texas Instruments | TVS DIODE 5.5VWM SOT23-6 | تحقيق |
|
TPD4S010DQAR | Texas Instruments | TVS DIODE 5.5VWM 10SON | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers