يشترى TPA6201A1DRBR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPA6201A1DRBR
- رقم القطعة:
- TPA6201A1DRBR
- الصانع:
- وصف:
- IC AUDIO AMP CLASS B 8-SON
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13295 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPA6201A1DRBR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPA6201A1DRBR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPA6201A1DRBR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | - |
| اسماء اخرى: | 296-27700-2 TPA6201A1DRBR-ND TPA6201A1DRBRG4 TPA6201A1DRBRG4-ND |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TPA6201A1DRBR |
| وصف موسع: | Amplifier IC |
| وصف: | IC AUDIO AMP CLASS B 8-SON |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPA6201A1DRBR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPA6201A1ZQVRG1 | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | تحقيق |
|
TPA6201A1DGNR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | تحقيق |
|
TPA6203A1ZQVR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W MONO 8BGA | تحقيق |
|
TPA6203A1GQVR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W MONO 8BGA | تحقيق |
|
TPA6201A1DGN | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | تحقيق |
|
TPA6201A1DRB | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | تحقيق |
|
TPA6201A1GQVR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | تحقيق |
|
TPA6205A1DGN | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W AB 8MSOP | تحقيق |
|
TPA6204A1DRBRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.7W MONO 8SON | تحقيق |
|
TPA6203A1DRBRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W MONO 8SON | تحقيق |
|
TPA6201A1ZQVR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | تحقيق |
|
TPA6202A1ZQVR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers