يشترى TPA6120A2RGYR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPA6120A2RGYR
- رقم القطعة:
- TPA6120A2RGYR
- الصانع:
- وصف:
- IC HEADPHONE AMP HI-FI 14VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18374 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPA6120A2RGYR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPA6120A2RGYR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPA6120A2RGYR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 10 V ~ 30 V, ±5 V ~ 15 V |
|---|---|
| اكتب: | Class AB |
| سلسلة: | - |
| نوع المخرجات: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| ماكس قنوات الإخراج قوة س @ تحميل: | 80mW x 2 @ 600 Ohm |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TPA6120A2RGYR |
| الميزات: | Differential Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection |
| وصف موسع: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB |
| وصف: | IC HEADPHONE AMP HI-FI 14VQFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPA6120A2RGYR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPA6111A2DG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .15W STER 8SOIC | تحقيق |
|
TPA6102A2DGK | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .05W STER 8VSSOP | تحقيق |
|
TPA6120A2RGYT | Texas Instruments | IC HEADPHONE AMP HI-FI 14-VQFN | تحقيق |
|
TPA6110A2DGNR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .15W STER 8MSOP | تحقيق |
|
TPA6120A2DWPG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | تحقيق |
|
TPA6120A2DWPR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | تحقيق |
|
TPA6120A2DWP | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | تحقيق |
|
TPA6130A2YZHT | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .29W STER 16DSBGA | تحقيق |
|
TPA6120A2DWPRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers