يشترى TPA4411RTJR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPA4411RTJR
- رقم القطعة:
- TPA4411RTJR
- الصانع:
- وصف:
- IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17751 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPA4411RTJR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPA4411RTJR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPA4411RTJR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.8 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Class AB |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-QFN (4x4) |
| سلسلة: | DirectPath™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| ماكس قنوات الإخراج قوة س @ تحميل: | 100mW x 2 @ 16 Ohm |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TPA4411RTJR |
| الميزات: | Depop, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown |
| وصف موسع: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB 20-QFN (4x4) |
| وصف: | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPA4411RTJR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPA4411RTJRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | تحقيق |
|
TPA4411YZHR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 16DSBGA | تحقيق |
|
TPA4411MRTJR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | تحقيق |
|
TPA4411MRTJTG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | تحقيق |
|
TPA4411RTJT | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | تحقيق |
|
TPA4411YZHT | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 16DSBGA | تحقيق |
|
TPA4411MRTJT | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | تحقيق |
|
TPA4411MRTJRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers