يشترى TNETE2201BPJDR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TNETE2201BPJDR
- رقم القطعة:
- TNETE2201BPJDR
- الصانع:
- وصف:
- IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16086 Pieces
- ورقة البيانات:
- TNETE2201BPJDR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TNETE2201BPJDR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TNETE2201BPJDR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.14 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-HTQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | Gigabit Ethernet |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TNETE2201BPJDR |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver Half Gigabit Ethernet 64-HTQFP (10x10) |
| دوبلكس: | Half |
| وصف: | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP |
| معدل البيانات: | 1.25Gbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTNETE2201BPJDR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TNETE2201BPJD | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | تحقيق |
|
TNETE2201BPJWG4 | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | تحقيق |
|
TNETE2201BPHD | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | تحقيق |
|
TNETE2201BPJWRG4 | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | تحقيق |
|
TNETE2201BPJDRG4 | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | تحقيق |
|
TNETE2201BPJW | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET TXRX 64HTQFP | تحقيق |
|
TNETE2201BPJWR | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers