يشترى TMDS341APFCG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TMDS341APFCG4
- رقم القطعة:
- TMDS341APFCG4
- الصانع:
- وصف:
- IC 3-TO-1 DVI/HDMI SWITCH 80TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19033 Pieces
- ورقة البيانات:
- TMDS341APFCG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TMDS341APFCG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TMDS341APFCG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 80-TQFP (12x12) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 80-TQFP |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TMDS341APFCG4 |
| السطح البيني: | DVI, HDMI |
| وصف موسع: | 3:1 Switchable DVI/HDMI Receiver Interface 80-TQFP (12x12) |
| وصف: | IC 3-TO-1 DVI/HDMI SWITCH 80TQFP |
| التطبيقات: | 3:1 Switchable DVI/HDMI Receiver |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTMDS341APFCG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TMDS341PFCG4 | Texas Instruments | IC 3-TO-1 DVI/HDMI SWITCH 80TQFP | تحقيق |
|
TMDS361BPAG | Texas Instruments | IC SWITCH DVI/HDMI 3:1 64-TQFP | تحقيق |
|
TMDS341PFCR | Texas Instruments | IC 3-1 DVI/DMI SWITCH 80-TQFP | تحقيق |
|
TMDS341PFC | Texas Instruments | IC 3-TO-1 DVI/DMI SWITCH 80-TQFP | تحقيق |
|
TMDS341APFC | Texas Instruments | IC 3-TO-1 DVI/HDMI SWITCH 80TQFP | تحقيق |
|
TMDS341APFCRG4 | Texas Instruments | IC 3-TO-1 DVI/HDMI SWITCH 80TQFP | تحقيق |
|
TMDS341APFCR | Texas Instruments | IC 3-TO-1 DVI/HDMI SWITCH 80TQFP | تحقيق |
|
TMDS361BPAGR | Texas Instruments | IC HDMI/DVI SWITCH 3.3V 64TQFP | تحقيق |
|
TMDS361PAGR | Texas Instruments | IC 3-TO-1 DVI/HDMI SWITCH 64TQFP | تحقيق |
|
TMDS351PAG | Texas Instruments | IC DVI/HDMI SW 3-TO-1 64-TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers