يشترى TMA106S-L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TMA106S-L
- رقم القطعة:
- TMA106S-L
- الصانع:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- وصف:
- TRIAC 600V 10A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- خالية من الرصاص عن طريق الإعفاء / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18431 Pieces
- ورقة البيانات:
- TMA106S-L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TMA106S-L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TMA106S-L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 600V |
|---|---|
| الجهد - بوابة الزناد (فحكت) (ماكس): | 1.5V |
| نوع صمام تحكم كهربائي: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | 3-SIP (TO-220F) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-220-3 Full Pack |
| اسماء اخرى: | TMA106S-L DK |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TMA106S-L |
| وصف موسع: | TRIAC Standard 600V 10A Through Hole 3-SIP (TO-220F) |
| وصف: | TRIAC 600V 10A |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | 10A |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | 100A, 105A |
| الحالي - بوابة الزناد (IGT) (ماكس): | 30mA |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTMA106S-L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BTA310X-600D,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC SENS GATE 600V 10A TO220F | تحقيق |
 |
Q2010N4TP | Littelfuse Inc. | TRIAC 200V 10A TO263 | تحقيق |
 |
Q2004V4TP | Littelfuse Inc. | TRIAC 200V 4A TO251 | تحقيق |
 |
MAC8DG | Littelfuse Inc. | TRIAC 400V 8A TO220AB | تحقيق |
|
BT137X-800,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC 800V 8A TO220-3 | تحقيق |
 |
TMA104S-L | Sanken | TRIAC 400V 10A TO-220F | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers