يشترى TLV990-13PFBG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TLV990-13PFBG4
- رقم القطعة:
- TLV990-13PFBG4
- الصانع:
- وصف:
- IC CCD SIG-PROC\DIGITIZR 48-TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18359 Pieces
- ورقة البيانات:
- TLV990-13PFBG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TLV990-13PFBG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TLV990-13PFBG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 2.7 V ~ 3.3 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TQFP (7x7) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | 150mW |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 48-TQFP |
| عدد القنوات: | 1 |
| عدد القطع: | 10 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TLV990-13PFBG4 |
| وصف موسع: | 1 Channel AFE 10 Bit 150mW 48-TQFP (7x7) |
| وصف: | IC CCD SIG-PROC\DIGITIZR 48-TQFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTLV990-13PFBG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TLV990-21PFB | Texas Instruments | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP | تحقيق |
|
TLV990-28PFB | Texas Instruments | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP | تحقيق |
|
TLV990-13PFB | Texas Instruments | IC CCD SIG-PROC\DIGITIZR 48-TQFP | تحقيق |
|
TLV990-40PFB | Texas Instruments | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP | تحقيق |
|
TLV990-28PFBG4 | Texas Instruments | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP | تحقيق |
|
TLV990BPFB | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC/DGTZR 48TQFP | تحقيق |
|
AFE5801IRGCR | Texas Instruments | IC ANLG FRONT-END 8CH 64VQFN | تحقيق |
|
LMP90080MH/NOPB | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 214.6SPS 28TSSOP | تحقيق |
 |
TC510COG713 | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 24SOIC | تحقيق |
|
TLV990-40PFBG4 | Texas Instruments | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers