يشترى TLP200G-1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TLP200G-1
- رقم القطعة:
- TLP200G-1
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC OVP TRIPOLAR TELECOM I2PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12769 Pieces
- ورقة البيانات:
- TLP200G-1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TLP200G-1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TLP200G-1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | - |
|---|---|
| الجهد - التخطي: | 290V |
| سلسلة: | TLP |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TLP200G-1 |
| وصف: | IC OVP TRIPOLAR TELECOM I2PAK |
| الحالي - ذروة نبض (8 / 20μs): | - |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | 100A |
| الحالي - عقد (ايه): | 150mA |
| مواسعة: | 110pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTLP200G-1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4125F3LMR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 100V TO-92 | تحقيق |
 |
TLP200G | STMicroelectronics | IC OVP TRIPOLAR TELECOM D2PAK | تحقيق |
 |
A2106UA6LRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 170V 150A MS013 | تحقيق |
 |
P1300ECMCLRP1 | Littelfuse Inc. | SIDAC MC BI 120V 400A TO-92 | تحقيق |
 |
P0720SA | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 65V 150A DO-214AA | تحقيق |
|
TISP4400M3LM | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 300V TO-92 | تحقيق |
|
P0080S3NLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 6V 2500A DO-214AB | تحقيق |
|
A2106UA3RP | Littelfuse Inc. | SIDAC 3CHP 50/170V 150A MS-013 | تحقيق |
|
P2100SALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 190V 150A DO214 | تحقيق |
|
TISP4240H3LMFR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 180V TO-92 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers