يشترى TLP140G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TLP140G
- رقم القطعة:
- TLP140G
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC OVP TRIPOLAR TELECOM D2PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17776 Pieces
- ورقة البيانات:
- TLP140G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TLP140G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TLP140G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | - |
|---|---|
| الجهد - التخطي: | 200V |
| سلسلة: | TLP |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TLP140G |
| وصف: | IC OVP TRIPOLAR TELECOM D2PAK |
| الحالي - ذروة نبض (8 / 20μs): | - |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | 100A |
| الحالي - عقد (ايه): | 150mA |
| مواسعة: | 110pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTLP140G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
P1800EARP1 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 170V 150A TO-92 | تحقيق |
 |
P2202ABL | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 2CHP 90/180V 250A TO220 | تحقيق |
|
P3002ABL61 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 2CHP 280V 250A TO220 | تحقيق |
 |
P2300SCMCRP | Littelfuse Inc. | SIDAC MICROCAP 190V 400A DO-214 | تحقيق |
 |
TISP4070M3LMFR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR SINGLE BIDIRECTIONAL | تحقيق |
 |
TLP140G-1 | STMicroelectronics | IC OVP TRIPOLAR TELECOM I2PAK | تحقيق |
|
P1806UCRP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 4CHP 150V 400A MS-013 | تحقيق |
 |
P1100EBRP2 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 90V 250A TO-92 | تحقيق |
|
P1800ECLRP2 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 170V 400A TO-92 | تحقيق |
 |
P1500GBLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 140V 80A DO15 | تحقيق |
 |
TPP25011RL | STMicroelectronics | THYRISTOR 30A 8SOIC | تحقيق |
|
P0300ECMCAP | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 6V 400A TO-92 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers