يشترى TLK1521IPAPG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TLK1521IPAPG4
- رقم القطعة:
- TLK1521IPAPG4
- الصانع:
- وصف:
- IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14908 Pieces
- ورقة البيانات:
- TLK1521IPAPG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TLK1521IPAPG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TLK1521IPAPG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-HTQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | VML |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 1/18 |
| عدد من المدخلات: | 18/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TLK1521IPAPG4 |
| نوع المدخلات: | LVTTL |
| وظيفة: | Serializer/Deserializer |
| وصف موسع: | 1.3Gbps Serializer/Deserializer 18/1 Input 1/18 Output 64-HTQFP (10x10) |
| وصف: | IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP |
| معدل البيانات: | 1.3Gbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTLK1521IPAPG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TLK1501IRCPRG4 | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | تحقيق |
 |
MAX31953AUM+T | Maxim Integrated | IC SERIALIZER SPI 48TSSOP | تحقيق |
|
TLK1501IRCPR | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | تحقيق |
|
TLK1501IRCPG4 | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | تحقيق |
|
TLK1521IPAP | Texas Instruments | IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP | تحقيق |
|
MAX9217ECM+ | Maxim Integrated | IC SERIALIZER LVDS 48-LQFP | تحقيق |
|
TLK1501IRCP | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | تحقيق |
|
MAX9258AGCM/V+ | Maxim Integrated | IC SERDE PROG UART/I2C 48LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers