يشترى TL16C450FNG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TL16C450FNG4
- رقم القطعة:
- TL16C450FNG4
- الصانع:
- وصف:
- IC ASYNC COMM ELEMENT 44-PLCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18102 Pieces
- ورقة البيانات:
- TL16C450FNG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TL16C450FNG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TL16C450FNG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مع تحكم مودم: | Yes |
|---|---|
| مع الأشعة تحت الحمراء التشفير / فك: | - |
| مع بداية خاطئة الكشف بت: | Yes |
| مع السيارات التحكم في التدفق: | - |
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 44-LCC (J-Lead) |
| عدد القنوات: | 1, UART |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TL16C450FNG4 |
| الميزات: | - |
| في FIFO: | - |
| وصف: | IC ASYNC COMM ELEMENT 44-PLCC |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTL16C450FNG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TL16C452FN | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT DUAL68PLCC | تحقيق |
|
TL16C451FN | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT 68-PLCC | تحقيق |
|
TL16C452FNG4 | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT 68-PLCC | تحقيق |
|
TL16C450FN | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT 44-PLCC | تحقيق |
|
TL16C450N | Texas Instruments | IC ASYNCH COMM ELEMENT 40-DIP | تحقيق |
|
TL16C450FNR | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT 44-PLCC | تحقيق |
|
TL16C452FNR | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT 68-PLCC | تحقيق |
|
TL16C452FNRG4 | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT 68-PLCC | تحقيق |
|
TL16C451FNR | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT 68-PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers