يشترى TL026CPG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TL026CPG4
- رقم القطعة:
- TL026CPG4
- الصانع:
- وصف:
- IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12623 Pieces
- ورقة البيانات:
- TL026CPG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TL026CPG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TL026CPG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | ±3 V ~ 8 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | Differential |
| اسماء اخرى: | TL026CPE4 TL026CPE4-ND |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TL026CPG4 |
| وصف: | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-DIP |
| الحالي - توريد: | 22mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 4mA |
| التطبيقات: | Automatic Gain Control (AGC) |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTL026CPG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TL026CDR | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-SOIC | تحقيق |
 |
MAX4314EEE+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 16-QSOP | تحقيق |
|
TL026CDG4 | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-SOIC | تحقيق |
|
TL026CD | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8SOIC | تحقيق |
|
TL026CP | Texas Instruments | IC AGC VIDEO AMP 8DIP | تحقيق |
 |
MAX5679ETJ+ | Maxim Integrated | IC GENERATOR PROG LCD 32TQFN | تحقيق |
 |
MHW7185CLN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 750MHZ 7-CATV | تحقيق |
|
LM1279N | Texas Instruments | IC VIDEO AMP SYS 110MHZ 20-DIP | تحقيق |
|
TL026CPSR | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8SO | تحقيق |
 |
MAX9583AZT+T | Maxim Integrated | IC DUAL VIDEO AMP LP TSOT23-6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers