يشترى TISP8211MDR-S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TISP8211MDR-S
- رقم القطعة:
- TISP8211MDR-S
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- SURGE PROT THYRIST POS V SLIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14145 Pieces
- ورقة البيانات:
- TISP8211MDR-S.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TISP8211MDR-S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TISP8211MDR-S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | - |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Mixed Technology |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | TISP8211MDR-STR |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TISP8211MDR-S |
| وصف: | SURGE PROT THYRIST POS V SLIC |
| التطبيقات: | SLIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTISP8211MDR-S
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXBOD1-08 | IXYS | IC SGL DIODE BOD 0.9A 800V FP | تحقيق |
 |
NCP374MU075TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA | تحقيق |
 |
TISP8250DR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 250V 30A | تحقيق |
 |
MAX6397LATA+T | Maxim Integrated | IC SW OVERVOLT PROT 8-TDFN | تحقيق |
 |
TISP8201HDMR-S | Bourns Inc. | SLIC PROTECTOR 100 AMP | تحقيق |
|
TISP8200HDMR-S | Bourns Inc. | SLIC PROTECTOR 100 AMP | تحقيق |
 |
TISP8210MDR-S | Bourns Inc. | SURGE PROT THYRIST NEG V SLIC | تحقيق |
|
TISP8201MDR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 120V 45A 8SOIC | تحقيق |
|
TISP8200MDR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 120V 45A 8SOIC | تحقيق |
|
TISP83121DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR OVER VOLTAGE 100V | تحقيق |
 |
STF203-22.TCT | Semtech Corporation | TVS USB 22OHM RES 5.25V SC70-6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers